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电子产品热设计/热仿真/热管理
时间:不限         培训费用:2000-10000
主办单位:技术邻
联系方式:http://www.jishulink.com/content/answer/3beb1171-a69f-4358-9ec6-fb100b2b1e41       
地点:上门或在线
更多说明:
突出技能:精通 Icepak, 曾是 Icepak 技术支持, 擅长各类电子产品的热设计/热仿真

擅长领域:电子产品热设计, 电子产品多物理场分析(热+流体+结构)

工程背景:流体机械及工程

服务价格:2000-10000

服务范围

热设计项目实施 

热设计方案 

热设计咨询服务 

热设计工程师培训服务

经典案例:





联系方式http://www.jishulink.com/content/answer/3beb1171-a69f-4358-9ec6-fb100b2b1e41

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